西部“芯”潮澎湃“成渝西”领先--小编推荐--中国经济新闻网
2023年11月28日 - 盘和林则认为,国产高端芯片当下很难实现突破,这里的瓶颈有很多,比如芯片制造,遭遇EDA和光刻机瓶颈,芯片不仅仅是设计,还需要缔造生态,我国高端芯片的发...
国产7nm光刻机
芯片竞赛:怎样不被别人踢掉梯子?_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper
2020年12月15日 - 半导体设备中,晶圆制造设备投入占比70%以上,分为光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备.半导体材料可以分为基本材料、制造材料、封装材料,具体包含硅...www.thepaper.cn
干货满满!史上最全的半导体产业链全景解析(多图预警)_政务_澎湃新闻-...
2020年8月6日 - 3材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代.比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域超越FPC成为全球安卓阵营...
西部“芯”潮澎湃“成渝西”领先- 财经- 中工网
2023年11月28日 - “长期看,我看好国产芯片发展,但短期,我认为应该有更多耐心.2021年我国工业硅前三大产区依次是新疆(127万吨)、云南(52万吨)、四川(49万吨),三省份合计...