2025年4月29日 - 华为海思芯片研发情况 一、发展历程 - 华为海思早在1991年其前身华为ASIC设计中心就已成立,初始主要精力集中在交换机和基站等通信芯片研发,成果与国外...

2026年5月25日 - 麒麟2026手机芯片首用 逻辑折叠 00:19 华为芯片实现重大突破,麒麟2026手机芯片首用 逻辑折叠 华为芯片实现重大突破,麒麟2026手机芯片首用 逻辑折叠 ...

2025年12月26日 - 近日有消息称,华为内部工程师爆料,明年会有麒麟芯片回归,流片已经生产,等待最终落地。对此,华为方面对全天候科技回应:不实消息。

2025年4月29日 - 华为在芯片的设计方面成果显著,能够设计出性能优良的芯片,然后借助外部代工厂的制造能力将设计转化为实际的芯片产品。 二、打压对华为芯片生产带来的...

华为麒麟9020芯片这次能够率先使用这项新的封装工艺,证明了华为很有可能在处理器的工艺技术方面已经获得了较大的突破.由于一些大家都清楚的原因,华为Pura X在发布时并没有...

华为确实在芯片技术上取得重大突破,但并非传统意义上的3nm制程. 2026年5月,华为发布 韬(τ)定律 ,通过逻辑折叠技术实现性能等效3nm水平.麒麟2026芯片晶体管密度达238MTr/mm...

2024年1月28日 - 即便是到了今天,同时具有独立设计和制造芯片的也只有三星和因特尔,台积电算半个.说白了,只有对芯片有较大需求,且是主业的企业才会去发展设计和制造芯...