日前,华为轮值董事长郭平表示,正在统计华为芯片储备,具体数量还在评估.郭平透露,一些供应商在积极向美国申请许可证,如果美国政府允许,华为愿意采购美国芯片产品,比如高通芯片,“只要高通能通过...36kr.com

2026年5月25日 - 5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑...www.thepaper.cn

2026年1月4日 - 对于华为来讲,现在拿不到代工资格,拿不到最新的架构授权,但这都不影响华为在芯片行业中的研究与发展。.采用3nm工艺制造,有望在今年完成设计。对于 花...