2026年1月14日 - 在CoWoS(晶圆级芯片封装)工艺中,刻蚀机则用于重构层的加工:需在封装基板的绝缘层(如聚酰亚胺、环氧树脂)上刻蚀出线路凹槽与通孔,为芯片与基板的互联提...

2026年1月29日 - 在芯片制造的缺陷修复环节,等离子刻蚀机可对微小缺陷(如多余的材料凸起)进行精细刻蚀去除.44.等离子刻蚀机功效篇(表面清洁)除刻蚀加工外,它还可用于芯...

2026年1月22日 - 在12英寸晶圆生产中,均匀性的重要性尤为突出——若晶圆边缘区域刻蚀深度比中心区域偏差0.5nm,整片晶圆可能出现数百个失效芯片,直接导致生产成本大幅上...

单个芯片(长度超过 10 毫米)和晶圆可以夹在加热元件上.皕赫科学仪器(上海)有限公司所提供的瑞士IDONUS 氢氟酸气相刻蚀机质量可靠、规格齐全,皕赫科... 另一种选择是静电夹...

2026年1月22日 - 图形转移是等离子刻蚀机在芯片制造中的重要功效,指将光刻胶上的电路图形精细复刻到下层材料(如硅、金属、介质层)的过程,是芯片从 设计蓝图 变为 实体...

2026年1月29日 - 图形转移是等离子刻蚀机在芯片制造中的重要功效,指将光刻胶上的电路图形精细复刻到下层材料(如硅、金属、介质层)的过程,是芯片从 设计蓝图 变为 实体...