三星新封装技术曝光:手机内存带宽最高提升30%|三星电子|封装|手机内存_... 2026年5月17日 - 封装靠铜线键合,I/O端子数量卡在128到256个之间,信号损耗、散热和能效都是老问题.VCS封装原本的铜柱纵横比是3—5:1,三星打算拉到15—20:1...m.163.com
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