2026年1月27日 - 多材料兼容是等离子刻蚀机适应多样化芯片需求的重要优势,指设备可通过调整工艺参数(如气体种类、射频功率、温度),对硅、锗、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN...

2026年1月14日 - 在CoWoS(晶圆级芯片封装)工艺中,刻蚀机则用于重构层的加工:需在封装基板的绝缘层(如聚酰亚胺、环氧树脂)上刻蚀出线路凹槽与通孔,为芯片与基板的互联提...

2025年12月17日 - 刻蚀机运输时固定好设备,防止运输中晃动。.芯片运输包装有减震隔层,保护芯片安全...www.taojindi.comTIME.rfTime = +new Date;

2026年1月21日 - 随着半导体工艺向3nm及以下节点推进,等离子刻蚀机呈现三大发展趋势:一是向更高精度突破,刻蚀尺寸需控制在1nm级别,以满足芯片集成度需求;二是向多功能...

2026年1月24日 - 图形转移是等离子刻蚀机在芯片制造中的重要功效,指将光刻胶上的电路图形精细*到下层材料(如硅、金属、介质层)的过程,是芯片从 设计蓝图 变为 实体结构...